半導体パッケージング技術展（ICP2012）ご来場御礼

2012年1月18日（水）～1月20日（金）に東京ビッグサイトで開催されました「半導体パッケージング技術展（ICP2012）」に出展いたしました。
大変多くのお客様に、弊社ブースへご来場頂き、まことにありがとうございました。

展示内容に関するご質問等がございましたら、お気軽に弊社担当者までお問い合わせ下さい。
＜弊社問合せ先＞ nepcon2012@shikino.co.jp

半導体パッケージング技術展（ICP2012）
開催日	2012年1月18日（水）～1月20日（金） AM10:00-PM6:00
会場	東京ビッグサイト 弊社ブース番号：　西３－３７
主催	リードエグジビション ジャパン株式会社
出展 アイテム	PXI規格準拠8chSMUモジュール バーンイン装置、アナログテスター、オープンショートリークテスター 半導体検査用治具受託開発サービス 半導体検査アプリケーション開発サービス
webサイト	http://www.nepｃon.jp/
ご案内状	ICP2012ご案内状.pdf
＜弊社問合せ先＞ nepcon2012@shikino.co.jp