ソリューション＆サービス

カスタムカメラや画像処理モジュール開発を中心に、様々なご要求に最適なソリューションでお応えします。
幅広い技術と豊富な経験が、お客様の開発を強力にバックアップ致します。製品の仕様設計から量産供給まで、一貫した開発体制がシキノハイテックの強みです。

アプリケーション開発には欠かせないテスタプログラム作成、デバッグに加え、プリント基板の設計、部品発注、半田実装を社内一貫受注が可能。よりスムーズで短納期な業務対応ができます。

ハード設計、ソフト設計から部品調達、実装、検査までトータルソリューションでサポート。表面実装ラインは基板サイズ508 (W)×620 (L) mmまで標準対応。それ以上のサイズにつきましてもご相談に応じます。一品一様の少量多品種から量産品種まで多様なニーズにお応えします。基板サイズを問わず、先進の実装技術で、極小部品やフリップチップにも対応します。