バーンインボード

半導体を熱ストレスを掛けた状態で動作させることにより、初期不良に対しスクリーニングする為のボードです。ボード上に被検査デバイスを搭載するためのICソケットと検査回路が搭載されており、バーンイン装置に接続し、高温下（一般的には125度）で使用するため、ボードに対し高い信頼性が要求される。